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- En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
- En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
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- En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
- En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches. Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté. En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser. (fr)
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- Microvior (sv)
- Via (elettronica) (it)
- Via (électronique) (fr)
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