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- En électronique, le Quad Flat No-leads package (QFN) et le Dual-Flat No-leads (DFN) sont des types de boîtier de circuit intégré plats et sans broches qui relient physiquement et électriquement les circuits intégrés au circuit imprimé. La technologie de ce type de boîtier plat sans broches, connue aussi comme le MLF (micro leadframe) ou le SON (small-outline no leads), concerne les composants montés en surface, l'une des technologies de boîtiers qui relient les circuits intégrés à la surface des circuits imprimés sans trous traversants. Les QFN et DFN sont des boîtiers en plastique avec une grille de connexion plane en cuivre, très proches des dimensions de la puce interne. Les plages situées sur le périmètre inférieur du boîtier permettent une connexion électrique au circuit imprimé. Une plage centrale thermique au centre du boîtier est prévue pour faciliter le transfert de chaleur du circuit intégré vers le circuit imprimé. Le transfert de chaleur peut être encore amélioré par des vias métalliques dans la plage thermique. Le boîtier QFN est similaire aux boîtiers QFP et BGA. (fr)
- En électronique, le Quad Flat No-leads package (QFN) et le Dual-Flat No-leads (DFN) sont des types de boîtier de circuit intégré plats et sans broches qui relient physiquement et électriquement les circuits intégrés au circuit imprimé. La technologie de ce type de boîtier plat sans broches, connue aussi comme le MLF (micro leadframe) ou le SON (small-outline no leads), concerne les composants montés en surface, l'une des technologies de boîtiers qui relient les circuits intégrés à la surface des circuits imprimés sans trous traversants. Les QFN et DFN sont des boîtiers en plastique avec une grille de connexion plane en cuivre, très proches des dimensions de la puce interne. Les plages situées sur le périmètre inférieur du boîtier permettent une connexion électrique au circuit imprimé. Une plage centrale thermique au centre du boîtier est prévue pour faciliter le transfert de chaleur du circuit intégré vers le circuit imprimé. Le transfert de chaleur peut être encore amélioré par des vias métalliques dans la plage thermique. Le boîtier QFN est similaire aux boîtiers QFP et BGA. (fr)
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- En électronique, le Quad Flat No-leads package (QFN) et le Dual-Flat No-leads (DFN) sont des types de boîtier de circuit intégré plats et sans broches qui relient physiquement et électriquement les circuits intégrés au circuit imprimé. La technologie de ce type de boîtier plat sans broches, connue aussi comme le MLF (micro leadframe) ou le SON (small-outline no leads), concerne les composants montés en surface, l'une des technologies de boîtiers qui relient les circuits intégrés à la surface des circuits imprimés sans trous traversants. (fr)
- En électronique, le Quad Flat No-leads package (QFN) et le Dual-Flat No-leads (DFN) sont des types de boîtier de circuit intégré plats et sans broches qui relient physiquement et électriquement les circuits intégrés au circuit imprimé. La technologie de ce type de boîtier plat sans broches, connue aussi comme le MLF (micro leadframe) ou le SON (small-outline no leads), concerne les composants montés en surface, l'une des technologies de boîtiers qui relient les circuits intégrés à la surface des circuits imprimés sans trous traversants. (fr)
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- Flat no-leads package (en)
- QFN (ca)
- QFN (ru)
- Quad Flat No Leads Package (de)
- Quad Flat No-leads package (fr)
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