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- En électronique, pour la fabrication de semi-conducteur (circuit intégré, transistor, diode), un support de silicium pur est utilisé. Le silicium est utilisé en galette ultrafine (ou wafer), sur laquelle sont gravés les composants. Dans la technologie couche mince, ce substrat de silicium sert cette fois, de sous-couche d'ancrage sur laquelle l'on vient déposer une ou plusieurs couches de matériaux actifs. (fr)
- En électronique, pour la fabrication de semi-conducteur (circuit intégré, transistor, diode), un support de silicium pur est utilisé. Le silicium est utilisé en galette ultrafine (ou wafer), sur laquelle sont gravés les composants. Dans la technologie couche mince, ce substrat de silicium sert cette fois, de sous-couche d'ancrage sur laquelle l'on vient déposer une ou plusieurs couches de matériaux actifs. (fr)
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- En électronique, pour la fabrication de semi-conducteur (circuit intégré, transistor, diode), un support de silicium pur est utilisé. Le silicium est utilisé en galette ultrafine (ou wafer), sur laquelle sont gravés les composants. Dans la technologie couche mince, ce substrat de silicium sert cette fois, de sous-couche d'ancrage sur laquelle l'on vient déposer une ou plusieurs couches de matériaux actifs. (fr)
- En électronique, pour la fabrication de semi-conducteur (circuit intégré, transistor, diode), un support de silicium pur est utilisé. Le silicium est utilisé en galette ultrafine (ou wafer), sur laquelle sont gravés les composants. Dans la technologie couche mince, ce substrat de silicium sert cette fois, de sous-couche d'ancrage sur laquelle l'on vient déposer une ou plusieurs couches de matériaux actifs. (fr)
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