| Property |
Value |
| dbo:abstract
|
- Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques. La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil). Le terme « puce à bosses » est parfois employé, car sur les contacts, il y a des billes ou bosses pour la soudure au boîtier.
*
*
*
*
*
*
*
*
* Portail de l’électricité et de l’électronique
* Portail des micro et nanotechnologies (fr)
- Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques. La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil). Le terme « puce à bosses » est parfois employé, car sur les contacts, il y a des billes ou bosses pour la soudure au boîtier.
*
*
*
*
*
*
*
*
* Portail de l’électricité et de l’électronique
* Portail des micro et nanotechnologies (fr)
|
| dbo:thumbnail
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 1238 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| prop-fr:wikiPageUsesTemplate
| |
| dct:subject
| |
| rdfs:comment
|
- Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques. La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil).
*
*
*
*
*
*
*
* (fr)
- Dans le domaine des semi-conducteurs, la puce retournée (traduction de flip chip) est une des techniques utilisée pour effectuer les connexions électriques. La puce est retournée car, à l'inverse du câblage par fil (trad. wire bonding) où les surfaces pour les soudures (ou contacts) doivent se trouver dans le même sens, pour la technique de la « puce retournée » les surfaces doivent être face-à-face (soit en sens opposé). La puce est donc bien retournée (par rapport au câblage par fil).
*
*
*
*
*
*
*
* (fr)
|
| rdfs:label
|
- Flip chip (es)
- Flip xip (ca)
- Puce retournée (fr)
- 覆晶技術 (zh)
- Flip chip (es)
- Flip xip (ca)
- Puce retournée (fr)
- 覆晶技術 (zh)
|
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:depiction
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageDisambiguates
of | |
| is dbo:wikiPageRedirects
of | |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is prop-fr:format
of | |
| is oa:hasTarget
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
