Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant.

Property Value
dbo:abstract
  • Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. Un PLCC peut être directement monté en surface (CMS) ou inséré dans un support PLCC, qui peut-être soit monté en surface, soit en technologie traversante. Dans de nombreuses applications, le PLCC est utilisé avec un support, d'une part pour permettre la re-programmation ou le remplacement du composant et, d'autre part, afin d'éviter toute dégradation du composant lors du processus de brasage, dit 'à la vague', de la carte. Le composant inséré dans son support se retire facilement à l'aide d'une pince spécifique. (fr)
  • Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. Un PLCC peut être directement monté en surface (CMS) ou inséré dans un support PLCC, qui peut-être soit monté en surface, soit en technologie traversante. Dans de nombreuses applications, le PLCC est utilisé avec un support, d'une part pour permettre la re-programmation ou le remplacement du composant et, d'autre part, afin d'éviter toute dégradation du composant lors du processus de brasage, dit 'à la vague', de la carte. Le composant inséré dans son support se retire facilement à l'aide d'une pince spécifique. (fr)
dbo:thumbnail
dbo:wikiPageExternalLink
dbo:wikiPageID
  • 1882657 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength
  • 1662 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 186034652 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink
prop-fr:wikiPageUsesTemplate
dct:subject
rdfs:comment
  • Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. (fr)
  • Un boîtier de type PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) est un boîtier en plastique carré ou rectangulaire, portant des pattes de composants de type-“J” (à contacts plats) sur ses 4 côtés. Le nombre des pattes peut varier selon les types de 20 à 84. Elles sont espacées entre elles de 1,27 mm (0.05"). Les PLCCs sont conformes au standard JEDEC. L'un des avantages du boîtier PLCC est le gain de place du fait de l'utilisation de ses quatre côtés pour accéder au signaux du composant. (fr)
rdfs:label
  • Chip carrier (en)
  • PLCC (ja)
  • Plastic Leaded Chip Carrier (ca)
  • Plastic Leaded Chip Carrier (fr)
  • 芯片载体 (zh)
rdfs:seeAlso
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:depiction
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbo:wikiPageWikiLink of
is oa:hasTarget of
is foaf:primaryTopic of