Le polissage mécano-chimique (en anglais, Chemical mechanical polishing ou CMP) est un processus de lissage des surfaces utilisant l'action combinée de forces mécaniques et chimiques.

Property Value
dbo:abstract
  • Le polissage mécano-chimique (en anglais, Chemical mechanical polishing ou CMP) est un processus de lissage des surfaces utilisant l'action combinée de forces mécaniques et chimiques. (fr)
  • Le polissage mécano-chimique (en anglais, Chemical mechanical polishing ou CMP) est un processus de lissage des surfaces utilisant l'action combinée de forces mécaniques et chimiques. (fr)
dbo:wikiPageID
  • 5306611 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength
  • 1089 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID
  • 172368171 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink
prop-fr:wikiPageUsesTemplate
dct:subject
rdfs:comment
  • Le polissage mécano-chimique (en anglais, Chemical mechanical polishing ou CMP) est un processus de lissage des surfaces utilisant l'action combinée de forces mécaniques et chimiques. (fr)
  • Le polissage mécano-chimique (en anglais, Chemical mechanical polishing ou CMP) est un processus de lissage des surfaces utilisant l'action combinée de forces mécaniques et chimiques. (fr)
rdfs:label
  • Chemical-mechanical polishing (en)
  • Planarisation mécano-chimique (fr)
  • Химико-механическая планаризация (ru)
  • 化学机械平坦化 (zh)
  • 化学機械研磨 (ja)
owl:sameAs
prov:wasDerivedFrom
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbo:wikiPageDisambiguates of
is dbo:wikiPageRedirects of
is dbo:wikiPageWikiLink of
is oa:hasTarget of
is foaf:primaryTopic of