| Property |
Value |
| dbo:abstract
|
- La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé.Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil. Les circuits intégrés modernes peuvent être encapsulés dans du plastique, de la céramique ou de l'époxy.La décapsulation s'effectue généralement par décapage chimique, par découpe au laser, par enlèvement de matière à l'aide d'une fraiseuse ou à l'air chaud.Le processus peut être soit destructif, soit non destructif de la puce interne.Avec précaution, il est possible de décapsuler un dispositif tout en le laissant fonctionnel. (fr)
- La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé.Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil. Les circuits intégrés modernes peuvent être encapsulés dans du plastique, de la céramique ou de l'époxy.La décapsulation s'effectue généralement par décapage chimique, par découpe au laser, par enlèvement de matière à l'aide d'une fraiseuse ou à l'air chaud.Le processus peut être soit destructif, soit non destructif de la puce interne.Avec précaution, il est possible de décapsuler un dispositif tout en le laissant fonctionnel. (fr)
|
| dbo:thumbnail
| |
| dbo:wikiPageExternalLink
| |
| dbo:wikiPageID
| |
| dbo:wikiPageLength
|
- 4248 (xsd:nonNegativeInteger)
|
| dbo:wikiPageRevisionID
| |
| dbo:wikiPageWikiLink
| |
| prop-fr:consultéLe
| |
| prop-fr:date
| |
| prop-fr:langue
| |
| prop-fr:nom
| |
| prop-fr:prénom
| |
| prop-fr:url
|
- https://siliconpr0n.org/|titre="Siliconpr0n"|consulté le=2020-05-10 (fr)
- https://www.righto.com/|titre="Ken Shirriff's blog" (fr)
- https://caps0ff.blogspot.com/|titre="CAPS0ff"|consulté le=2020-05-10 (fr)
- https://arstechnica.com/gaming/2017/07/mame-devs-are-cracking-open-arcade-chips-to-get-around-drm/|titre="MAME devs are cracking open arcade chips to get around DRM" (fr)
- http://www.visual6502.org/|titre="Visual Transistor-level Simulation of the 6502 CPU" (fr)
- https://siliconpr0n.org/|titre="Siliconpr0n"|consulté le=2020-05-10 (fr)
- https://www.righto.com/|titre="Ken Shirriff's blog" (fr)
- https://caps0ff.blogspot.com/|titre="CAPS0ff"|consulté le=2020-05-10 (fr)
- https://arstechnica.com/gaming/2017/07/mame-devs-are-cracking-open-arcade-chips-to-get-around-drm/|titre="MAME devs are cracking open arcade chips to get around DRM" (fr)
- http://www.visual6502.org/|titre="Visual Transistor-level Simulation of the 6502 CPU" (fr)
|
| prop-fr:wikiPageUsesTemplate
| |
| dct:subject
| |
| rdfs:comment
|
- La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé.Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil. (fr)
- La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé.Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil. (fr)
|
| rdfs:label
|
- Décapsulation (électronique) (fr)
- Décapsulation (électronique) (fr)
|
| owl:sameAs
| |
| prov:wasDerivedFrom
| |
| foaf:depiction
| |
| foaf:isPrimaryTopicOf
| |
| is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
| is oa:hasTarget
of | |
| is foaf:primaryTopic
of | |
