La gravure (aussi appelée parfois par son nom anglophone, etching) est un procédé utilisée en micro-fabrication, qui consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux à la surface d'un wafer. La gravure est une étape critique, extrêmement importante, lors de la fabrication d'éléments de micro-électronique, chaque wafer pouvant subir de nombreuses étapes de gravure.

PropertyValue
dbpedia-owl:abstract
  • La gravure (aussi appelée parfois par son nom anglophone, etching) est un procédé utilisée en micro-fabrication, qui consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux à la surface d'un wafer. La gravure est une étape critique, extrêmement importante, lors de la fabrication d'éléments de micro-électronique, chaque wafer pouvant subir de nombreuses étapes de gravure.
  • Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during manufacturing. Etching is a critically important process module, and every wafer undergoes many etching steps before it is complete. For many etch steps, part of the wafer is protected from the etchant by a "masking" material which resists etching. In some cases, the masking material is a photoresist which has been patterned using photolithography. Other situations require a more durable mask, such as silicon nitride.
  • Селективное травление (или избирательное травление) — термин применяющийся для обозначения травления преимущественно одного материала по сравнению с другим, который обладает гораздо меньшей скоростью травления.Иногда применяется при изготовлении гибридных интегральных микросхем: вместо того, чтобы напылять и делать фотолитографию в каждом цикле, напыляют сразу несколько слоёв и делают фотолитографию поочерёдно в каждом слое, что уменьшает количество хим. обработок, время на напыление (откачка установки напыления обычно занимает около 2-2,5 часов) и стоимость изделия. Применяется в полупроводниковой технологии см. например, реактивное ионное травление. При использовании жидкостных травителей (например, плавиковая кислота) можно выделить пару полупроводниковых соединений GaAs/AlAs. HF облдает огромной селективностью — порядка 107 (удаляет преимущественно AlAs).
dbpedia-owl:thumbnail
dbpedia-owl:wikiPageID
  • 2884241 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageLength
  • 15378 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageOutDegree
  • 113 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageRevisionID
  • 104800347 (xsd:integer)
dbpedia-owl:wikiPageWikiLink
prop-fr:wikiPageUsesTemplate
dcterms:subject
rdfs:comment
  • La gravure (aussi appelée parfois par son nom anglophone, etching) est un procédé utilisée en micro-fabrication, qui consiste à retirer une ou plusieurs couches de matériaux à la surface d'un wafer. La gravure est une étape critique, extrêmement importante, lors de la fabrication d'éléments de micro-électronique, chaque wafer pouvant subir de nombreuses étapes de gravure.
  • Селективное травление (или избирательное травление) — термин применяющийся для обозначения травления преимущественно одного материала по сравнению с другим, который обладает гораздо меньшей скоростью травления.Иногда применяется при изготовлении гибридных интегральных микросхем: вместо того, чтобы напылять и делать фотолитографию в каждом цикле, напыляют сразу несколько слоёв и делают фотолитографию поочерёдно в каждом слое, что уменьшает количество хим.
  • Etching is used in microfabrication to chemically remove layers from the surface of a wafer during manufacturing. Etching is a critically important process module, and every wafer undergoes many etching steps before it is complete. For many etch steps, part of the wafer is protected from the etchant by a "masking" material which resists etching. In some cases, the masking material is a photoresist which has been patterned using photolithography.
rdfs:label
  • Gravure (micro-fabrication)
  • Etching (microfabrication)
  • Селективное травление
owl:sameAs
http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
foaf:depiction
foaf:isPrimaryTopicOf
is dbpedia-owl:wikiPageRedirects of
is dbpedia-owl:wikiPageWikiLink of
is foaf:primaryTopic of